Durante o evento Architecture Day 2018 a Intel apresentou a tecnologia Foveros, que vai trazer um design 3D para os chips lógicos, permitindo que eles sejam empilhados.
Tecnologias de “empilhamento” de chips já são bem conhecidas, especialmente no desenvolvimento de soluções de memória, mas a possibilidade de levar isso aos chips lógicos pode significar um grande avanço para vencer a “Lei de Moore”. A empresa afirma que usando a Foveros será possível a criação de chiplets menores, e pretende estrear o primeiro produto usando a tecnologia logo na metade do ano que vem (2019)
Essa abordagem é projetada para permitir que a Intel conduza um ritmo acelerado de inovação e liderança, e estará ancorada em seis pilares estratégicos:
Como os chips serão organizados?
O modo como os chips serão organizados vai ser diferente aos atuais, a Intel explica que um sistema monolítico integra funções de um único sistema de alta performance, já o 2D combina IPs em processos separados e o 3D vai reunir os benefícios dos dois processos anteriores, tornando o sistema mais completo.
Quando será lançado?
No evento, a Intel anunciou que até a metade de 2019 vai lançar o CPU x86 Hybrid, que já vai vir com a tecnologia Foveros. Ele vai ser equipado com design 3D e vai poder emparelhar um único núcleo Sunny Cove de alto desempenho com até quatro núcleos Atom, que são mais pequenos. Ele também será o primeiro chipset com 10nm da empresa. Suas medidas são bastante reduzidas, sendo elas: 12x12x1mm, ou 144 mm².
Por que o modelo de inovação tem que mudar?
“O mundo mudou e também o nosso negócio. A crescente demanda por computação nos dá a chance de mudar, moldar e expandir a Intel de uma maneira sem precedentes. Temos a responsabilidade não apenas de nós mesmos, mas também de nossos clientes que confiam em nós em seus negócios, dados críticos e necessidades de computação, para reinventar nossos produtos e estratégia para o desenvolvimento de tecnologias para a próxima década e além”. Segundo a própria Intel.
Saiba mais em: Adrenaline e MC.
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